高通骁龙8 Gen4信息曝光 采用3nm工艺及自研Nuvia架构
【太平洋科技资讯】近日,某知名数码博主曝光了高通骁龙8Gen4芯片的详细信息。据悉,这款芯片的型号为**8750,代号为SUN,最引人注目的是其基于台积电3nm工艺制程打造,这标志着高通首款3nm手机芯片的诞生。据了解,高通骁龙8Gen4采用的是台积电N3E工艺,这与已量产的苹果A17Pro采用的N3B工艺有所不同。有业内人士指出,由于苹果在A17Pro和M3上采用的N3B节点成本较高,因
iPhone 16 Pro尝鲜!A18 Pro曝光:首发台积电一代3nm工艺
快科技12月2日消息,据媒体报道,苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。据爆料,苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造,此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。业内人士称,台积电N3B的良率和金属堆叠性能很差,基于这些原因,N3B不会成为台积电的主要节点。相比之下,N3E将使用更少
苹果9月13日发iPhone 15:A17 3nm制程工艺
据外媒报道,苹果即将在9月13日凌晨1点推出15系列智能的两款Pro版,这两款手机将升级搭载台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片。另外两款手机将搭载iPhone14Pro系列同款的A16仿生芯片。与近几年的A系列芯片一样,苹果在A17仿生芯片上采用的仍是台积电最先进的制程工艺,也是台积电先进制程工艺量产初期的主要客户,占据了大部分的产能。今年5月份曾有报道称,苹果预订了台积电这一制程
三星Exynos 2400采用10核设计 可惜不是3nm工艺
【太平洋科技资讯】8月30日消息,在最近的一条**中,知名科技信息分享者在社交媒体上发布了关于三星Exynos2400芯片的最新信息。他分享了该芯片的时钟频率情况,并与此前曝光的规格进行了对比,结果显示,该芯片的效率核心频率有所提高,预计将在有限规模内应用于三星GalaxyS24机型。据悉,三星Exynos2400芯片采用了1+2+3+4的十核心设计,制程工艺为4nm,具体包括一个Corte
史上最激进iPad!iPad Pro迎来重大升级:3nm M3芯片加持
快科技8月29日消息,爆料人MarkGurman透露,苹果下一代iPadPro迎来重大升级,这是苹果iPad产品线自2018年来升级幅度最大的一款,号称是“根本性变化”。据悉,新一代iPadPro有11英寸和13英寸两种尺寸,代号分别是“J717”、“J718”、“J720”和“J721“。这款设备将搭载苹果M3芯片,该芯片基于台积电3nm工艺制程打造,是业界第一款配备3nm芯片的平板电脑。
首发3nm A17处理器:iPhone 15一量产 台积电满血复活
快科技8月11日消息,由于半导体市场下滑,作为全球最大晶圆代工厂的台积电也承受了业绩压力,上半年2个季度表现都不太好,不过刚刚过去的7月份不一样了,随着iPhone15的量产,苹果首发3nm工艺A17处理器,台积电业绩大幅回弹。根据该公司发布的7月份营收报告,7月合并营收1776.16亿元新台币,月增13.6%,年减4.9%,但达到了最近6个月高点,累计1-7月营收1.1670.9万亿新台
首款3nm手机芯片来了 iPhone15将首搭但有点遗憾
【太平洋科技资讯】8月10日消息,关于iPhone15系列的传闻不断涌现。近日,消息称iPhone15Pro将采用3nm工艺制造的全新A17仿生芯片。而现在iPhone15Pro的配置细节被进一步透露了出来,包括内存大小等信息。据外国博主爆料,A17仿生芯片将配备6核CPU和6核GPU。目前的A16仿生芯片配备了6核CPU和5核GPU,因此这意味着iPhone15Pro和iPhone
3nm性能秒安卓阵营?A17曝光:GPU升级6核 苹果15或没8G内存
快科技8月10日消息,对于外界很期待的A17处理器,苹果采用台积电3nm工艺下,其性能会有多大提升呢?有爆料人士透露消息显示,A17处理器内部是6(GPU)+6(CPU)组合,相较于A16来说,GPU从5核升级至6核。至于升级的GPU核心,有消息人士表示,可能是苹果用于来处理更多iPhone基于AI的信息。此外,主频上A17也有所调整,从A16的3.46GHz提高到3.7GHz,而这些都是iPho
向苹果A17看齐!曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺:台积电代工
快科技8月2日消息,根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。在苹果A17芯片之后,高通也将会拥抱台积电3nm工艺。博主数码闲聊站透露,高通骁龙8Gen4将会基于台积电3nm工艺制程打造,这将是高通史上第一款3nm芯片,而且骁龙8Gen4使用的是台积电N3E工艺。据悉,台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N
媒体报道:苹果、Intel已在测试台积电3nm、iPad将首先使用
目前旗舰手机等移动设备,性能越来越强,对芯片的制程工艺的要求也越来越高。目前主流的旗舰手机SOC芯片(麒麟9000、苹果A14、骁龙888),基本上多是5nm工艺。更先进的制程工艺,能给芯片带来更低的功耗,以及更小的体积。对应的也能提高芯片的性能。7月7日消息根据日经**报道:苹果跟Intel已经在开始测试台积电新一代3nm制程工艺,并将成为台积电3nm的第一批客户。首批台积电3nm工