联发科激进!天玑9300狂堆4个超大核:性能对标苹果A17 Pro
快科技9月17日,博主数码闲聊站透露,联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台,这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成,有可能会追赶上苹果A17Pro,目前A17ProGeekbench6单核评分接近3000分,多核评分超过了7700分。众所周知,目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成,一般包括超大核、大核、小核。这次联发科天玑9300采用全大核设计,
全大核天玑9300已完成LPDDR5T性能验证,新性能标杆呼之欲出
据中关村在线了解,SK海力士近日在官网宣布,其LPDDR5T移动DRAM已在联发科下一代天玑旗舰移动平台上完成性能验证,速率高达9.6Gbps。Cortex-X4和Cortex-A720都是Arm公司不久前刚发布的旗舰核心,如果真是如此,那么天玑9300的性能无疑就会更加强到没朋友了,加上爆料中天玑9300功耗还能降低50%,这样的全大核架构设计真的有可能引领未来旗舰芯片平台的
高通发布骁龙750G:A77大核、三星7nm工艺EUV、**低于骁龙765G
昨天高通发布了一款新的中端5GSOC骁龙750G。从名字上就可以看出新款SOC**低于765G。更偏向中低端5G手机市场,不过却首次在骁龙中端7系SOC上引入了A77大核+。CPU部分:骁龙750G首次在骁龙7系SOC中引入了ARMA77架构的大核心,采用了2个2.2Ghz的A77大核(Kryo570)+6个1.8Ghz的A55小核8核心架构。A77相比A76在频率相同的情况下,性能有约2
麒麟9000现身GeekBench 5评分软件:3.1Ghz主频A77大核+Mali-G78 GPU
在当前的情况下,华为即将于10月22日发布的华为Mate40系列。以及很有可能会成为麒麟高端SOC绝唱的麒麟9000备受关注。今日,知名评分软件GeekBench5数据库出现了一款型号为NOH-NX9的华为新机。从目前的信息看基本上可以确定是华为Mate40系列的机型,华为每年的旗舰SOC多由旗舰Mate系列首发,今年的麒麟9000也不例外。麒麟9000单核心分数已经超越高通骁龙865P
三星Exynos 2100参数曝光:跟骁龙875相同CPU架构、X1超大核,CPU主频更高
三星一直在自家的旗舰机型中采用双SOC策略,在**以及北美市场用的是高通骁龙SOC处理器,在韩国以及欧洲市场采用自家的Exynos。即将发布的三星S21系列也不例外将会采用Exynos2100。三星Exynos2100跟骁龙875一样,多是采用三星5nmEuv工艺制作,CPU架构也多是一颗CortexX1超大核+三颗CortexA78大核+四颗小核心组成“1+3+4”三丛集架构。不同的是
高通发布骁龙888:三星5nm工艺、集成5G基带、X1超大核、小米首发
有意思的是这次命名并未按以往的规律命名微骁龙875,而是骁龙888,官方说法是888这个数字在**是个吉利的数字。骁龙888采用全新的三星5nm工艺制造,八核心设计,其中大核心首发了全新的超大核ARMCortex-X1,高通称之为“超级核心”(SuperCore),频率为2.84GHz。骁龙X60基带**版及相关射频系统是今年2月份发布的,也是高通的第三代5G基带,三星5nm工艺制造,支持5
苹果M1芯片的升级版M1X曝光:CPU提升到12核(8大核+4小核)
在视频剪辑领域生产力,无风扇设计的MacbookAir甚至能超过2019款顶配iMac,让人不得不佩服苹果M1芯片的性能。不过根据LeaksApplePro最新爆料:苹果的armMac芯片还有一颗更强的M1X版本,CPU将从8核心(4大核+4小核)升级到12核心(8大核+4小核),预计性能将会有较大的核心。至于GPU方面目前并未有具体信息,内存方面同样是集成内存。目前苹果M1只搭载Macm
骁龙888配置亮点全介绍:三星5nm工艺、首发X1超大核、集成5G基带
作为大部分安卓厂商的新一代的旗舰SOC,骁龙888会应用在大部分的安卓厂商的旗舰机型上。特别是麒麟9000芯片成为绝版之后,骁龙888可以预见的将会占有更大的旗舰手机份额。那么高通骁龙888怎么样那,多有那些提升那?带着这些问题,下面我们就来详细的了解一下这颗骁龙888。从跟骁龙888跟骁龙865的配置参数对比中可以看出,这带骁龙888升级亮点还是非常大的:三星最新的7nmEUV工艺、首发Cor
传联发科天玑2000年底出货,采用ARM X2超大核 ,A79,G79
1月18日,据《工商时报》报道称,联发科的5nm芯片天玑2000已经获得了OPPO、vivo、荣耀等智能手机品牌订单,预计最快将于2021年年底逐步出货,2022年Q1季度抢占智能手机市场。由于天玑2000发布时间较晚,因此有机会用上CortexX2、CortexA79、MailG79等新架构,因此在性能方面将会有明显的进步。供应链传出联发科已经向台积电预定每月至少2万片的5nm制程产能,将
高通骁龙898核心参数曝光:三星4纳米、3.0Ghz X2超大核、功耗依旧
根据此前曝光的消息,高通下一代旗舰处理器骁龙898(或骁龙895)将于今年的第四季度发布。明年第一季度搭载新款高通旗舰处理器的即将将会进入规模上市阶段。**8450(骁龙898)最新样机频率:1*3.0GHzX2超大核+3*2.5GHz大核+1.79GHz小核。其它还是三星n4工艺,Adreno730,和量产版频率差不多了。这一代样机测试功耗依旧,不着急就等**8475。从博主的爆料