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关于下一代安卓旗舰SOC，此前已经有消息称高通骁龙898（或叫895）将会继续由三星代工。使用三星的4nm工艺制程，不过据说功耗控制并不出色，对于很多发烧友来说还是比较失望的。

今天根据数码博主@肥威 爆料：据小道消息称，联发科下一代天玑旗舰5G SoC的功耗表现很稳，这跟它使用了目前最强的台积电4nm工艺有很大关系。听说硬件规格很顶，采用Arm V9架构的实测表现也让人惊讶，这一波要大喊MTK Yes了？ ​​​

另外一个知名数码大V @数码闲聊站 也转发了这条微博，并表示：天玑这颗规格全到位了，台积电4nm还是相对稳的，真旗舰无疑，确实值得期待。898用三星4nm要努力攻克发热这一关，明年旗舰市场热闹了。

高通新一代旗舰SoC骁龙888终于登场了，我们在小米11上对它做了些测试，结果有些失望……

今天高通在国内正式发布了首款6系的5G SOC骁龙690。骁龙690采用三星8nm制程工艺、官方宣称CPU性能提升20%,GPU性能提升60%，支持双模5G。 作为一颗**6系的5

联发科技今日宣布推出曦力 P70(Helio P70)系统单芯片(SoC)，其增强型 AI 引擎结合 CPU 与 GPU 的升级，实现了更强大的 AI 处理能力。超高功效的芯片组曦

在7月15日高通发布了骁龙855的升级版本骁龙855 Plus(常用名骁龙855+)。到目前为止已经华硕ROG、以及黑鲨发布了两款搭载骁龙855 Plus的手机。那么这款骁龙855

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