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骁龙8 Gen1作为高通旗舰SOC，使用的三星4nm工艺制程。不过发布之后根据大家测试，功耗发热控不如采用台积电4nm工艺的天玑9000，甚至功耗甚至直逼上一代火龙骁龙888 。那么骁龙8 Gen2还将继续采用三星工艺还是台积电三纳米工艺那？什么时候发布那？

根据知名芯片产业链人士@手机晶片达人透漏：骁龙8 Gen2将采用台积电4nm工艺，并且最快在2022年5到6月份量产。

也许是mtk天机9000的威胁比预期大，高通在台积电投片的4nm 骁龙8 Gen2 正在pull in，预计2022 4月就开始wafer out，快的话5，6 月就能量产出货，而且投片量不论比起自家的Gen1 ，或是mtk的天机9000都要大上许多，因为高通把许多芯片转台积电投片。

PS：2020 年海思比高通+MTK加起来 还大排名第二，但是一纸禁令，2021 海思已经完全不在投片名单内。 MTK算是海思受害下，最大的受惠者。

采用三星4nm工艺的骁龙8 Gen1芯片功耗发热相较骁龙888进一步提高，CPU跟GPU功耗根据知名数码博主@极客湾测试，均超过11瓦，已经达到了轻薄笔记本的水平。

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骁龙8 Gen2
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